在线课程 2025-06-19
半导体行业正迈向高密度、高性能，其制造设计面临诸多挑战。芯片制造需精准控制物理参数，光刻中参数偏差易致图案畸变；芯片集成度提升使散热问题凸显，过热会降低性能甚至损坏芯片；制造设备的机械结构设计也至关重要，如CMP工艺中抛光机精度影响芯片表面平整度。
仿真分析已成为半导体设备研发与封装技术突破的核心工具。达索仿真工具凭借多学科仿真能力，在半导体行业发挥重要作用。SOLIDWORKS Simulation 是有限元分析软件，可对半导体设备结构进行力学分析，优化结构设计，提高稳定性和可靠性，其热分析功能可助力散热设计。SIMULIR 专注于电磁场仿真，能模拟半导体制造设备中的电磁场分布，优化电磁设计，提高设备性能和效率。电磁软件 CST在 ICP/CCP 电场均匀性分析和磁控溅射方面表现出色，可优化设备设计，提高刻蚀均匀性和薄膜沉积质量。力学软件 Abaqus 主要用于 CMP 工艺抛光、设备振动及模态分析，可优化抛光工艺参数，提高晶圆表面平整度，了解设备振动特性，避免共振现象。
本次研讨会将介绍达索仿真软件在半导体行业的应用，展示其如何助力企业解决设计难题，提升产品性能和竞争力。
会议流程
半导体制造工艺与达索仿真应用简述
达索系统SIMULIA在半导体制造设备中的应用
达索系统SIMULIA在半导体制封装中的应用
总结
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