

芯片级EDA领域推出了针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具,同时进一步扩展数字实现领域的可测性设计DFT产品,芯片级EDA产品,已经在高性能计算、5G通信、GPU、人工智能、汽车电子等国内头部企业中成功部署应用,全面展示了产品强大的技术实力与研发能力。芯片级EDA、系统和先进封装级及设计IP领域多维发展,在系统级EDA产品覆盖了PCB设计、电子系统和先进封装的协同设计平台和设计研发管理平台。多产品线并行研发,构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态,有力支撑中国芯片行业发展。
数字芯片验证
软件仿真:数字仿真器 UVS,验证效率管理系统 VPS,数字调试器 UVD
硬件仿真:全场景验证硬件系统 UVHS,加速验证平台 UVHP
原型验证:UV APS,PD-AS,PD-其他产品系列
虚拟及混合原型解决方案:虚拟原型平台 V-Builder/vSpace
应用场景解决方案:FPGA子卡
数字芯片实现:可测性设计DFT:边界扫描测试软件工具 Tespert BSCAN,存储单元内建自测试软件工具 Tespert MBIST,测试向量自动生成工具 Tespert ATPG,缺陷诊断与全景对照分析工具 Tespert DIAG,良率分析工具 Tespert YIELD
AI平台:数字设计AI智能平台 UDA
系统级EDA产品覆盖了PCB设计、电子系统和先进封装的协同设计平台和设计研发管理平台。多产品线并行研发,构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态,有力支撑中国芯片行业发展
电子系统设计:原理图设计环境 Archer Schematic,PCB设计环境 Archer PCB
协同设计:协同设计平台 UVI
电子系统研发管理环境:电子设计管理 EDMPro
数字芯片验证
软件仿真:数字仿真器 UVS,验证效率管理系统 VPS,数字调试器 UVD
硬件仿真:全场景验证硬件系统 UVHS,加速验证平台 UVHP
原型验证:UV APS,PD-AS,PD-其他产品系列
虚拟及混合原型解决方案:虚拟原型平台 V-Builder/vSpace
应用场景解决方案:FPGA子卡
数字芯片实现:可测性设计DFT:边界扫描测试软件工具 Tespert BSCAN,存储单元内建自测试软件工具 Tespert MBIST,测试向量自动生成工具 Tespert ATPG,缺陷诊断与全景对照分析工具 Tespert DIAG,良率分析工具 Tespert YIELD
AI平台:数字设计AI智能平台 UDA
系统级EDA产品覆盖了PCB设计、电子系统和先进封装的协同设计平台和设计研发管理平台。多产品线并行研发,构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态,有力支撑中国芯片行业发展
电子系统设计:原理图设计环境 Archer Schematic,PCB设计环境 Archer PCB
协同设计:协同设计平台 UVI
电子系统研发管理环境:电子设计管理 EDMPro